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5G带旺 台燿、台光电、联茂等CCL族群营收爆发
2019年被视为5G元年，印刷电路板（PCB）业者预期下半年不论是在基础建设或是相关设备上，有望看到不错的前景，纷纷积极布局。其中铜箔基板（CCL）作为PCB的重要材料，受惠于5G市场日益扩大以及网通 ...查看更多
PI膜成新贵，中天科技抛出3.57亿募投计划
近日，华为、三星等相继发布可折叠屏手机，开启高端膜材料的新需求，中天科技（600522）拟募集3.57亿投资的高性能PI膜（聚酰亚胺薄膜）便是智能产业的重要材料。 ...查看更多
软板变革，传苹果新款已定调MPI软板取代LCP软板
2月20日消息，新款苹果iPhone消息漫天，根据供应链透露，其中，内部规格设计变化较大的软板材质之争进入尾声，据了解，苹果已经定调，原本计划用的LCP（液晶高分子树脂材料）软板确定败阵，改由MPI（ ...查看更多
IPC PCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。 ...查看更多
松下多层基板材料Halogen-free MEGTRON6即将实现产品化
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现适合于第5代移动通信系统“5G”等通信基础设备的、对应无卤素的超低传输损耗的多层基板材料 Halogen- ...查看更多
TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战
最近，世界上规模最大的裸板制造商之一，TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中，TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多
